第553章1968年的开端事件（2 / 2）

事实上，这一技术,全世界只有中美两国有,而两个国家都不对外出售技术,法国确实拥有10微米平面管制造技术，但他们没有ic制造技术，这玩意现下法国想搞,但现实情况是，若他真敢搞ic芯片,极有可能会被中美两国联合剿杀,这一点法国人看得非常明白。

美国人的ic芯片领域就已经落后中国,他们好不容易打进了欧洲市场,并且市场份额已经从开始的10%，涨到了现下的30%，主要是中低端市场;而中国由占据了另外的70%，低中高端市场都有,法国人想进来抢市场,这个风险太大了。

欧洲的英国，则直接放弃了搞自主半导体技术，他们选择同美国合作,这也是美国能够快速提升欧洲市场分额的主要原因。

但美西方不知道的是，中国现下的半导体技术已经远远的将他们甩在了身后，中央处理器这种全新一代的芯片技术都已经搞出来了,而且从6704升级到了6710，而现下的美国还在向高端ic技术发起冲锋，从某种程度上来说,美国已经有些被中国带偏了。

美国人将大笔资金和人才投入到高性能ic芯片之上，企图超过中国并最终打败中国,这使得他们在中央处理器方面的研究,事实上还没有开始,华昌集团对美国的最新型ic芯片展开了研究，认为他们极有可能在1968年攻克高性能芯片。

如果中国公布自己的6704芯片,美国就能立即找准方向，大概需要一到一年半就能研发出6704同性能的芯片;但若中国不公布自己的研究成果,那么美国最快也要到两年之后才会拥有6704同水平芯片,而那时中国的全新一代芯片已经出来了，中美两国的芯片水平，将从现在的两年,扩大到四年以上。

至于苏联,他们已经完全没有追赶上来的希望了，—九六六年初，苏联正式确定将半导体技术确定为优先方向，但是迄今为止,他们才攻

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